Blind/Buried Vias คืออะไร ?

รูไว้สำหรับเชื่อมต่อลายทองแดงระหว่างชั้นเพื่อให้ลายวงจรเชื่อมต่อกัน ลักษณะของ Via ทางเราสามารถผลิตได้เฉพาะ Through hole เท่านั้น

Min. Via hole size คืออะไร ?

ขนาดรู Via เพื่อเชื่อมลายวงจรหลายๆชั้นให้เชื่อมต่อกัน

Min. Via diameter คือะไร ?

เส้นผ่านศูนย์กลางของ Via ที่เล็กสุดทางเราสามารถผลิต

Min. Via To Trace คืออะไร ?

ระยะห่างระหว่างรู Via กับ เส้นลายวงจรต้องเว้นระยะต่ำสุด 5mil

Min. Annular Ring คืออะไร ?

ความกว้างลายทองแดง เส้นวงจร

Min. Character Size คืออะไร ?

ขนาดเล็กสุดของตัวอักษรและตัวเลขที่เราสามารถผลิตได้

Min. Trace to Outline คืออะไร ?

ระยะห่างระหว่างเส้นลายวงจรกับขอบงาน ขอบตัดชิ้นงาน

Panelization/Min. Edge Rails คืออะไร ?

Panelization เป็นการสร้าง PCB แบบชุด / Min. Edge Rails ขนาดเล็กสุดของรางเพื่อเป็นขอบงานสำหรับเครื่องจักรใรกระบวนการทำ PCBAssembly (ประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบน PCB)