PCB Specifications
Features | Capability | Notes | Patterns | 
Layer count  | 1,2,4,6 layers  | The number of copper layers in the board.  | 
  | 
Controlled ImpedanceMaterial  |   4/6 layer, default layer stack-up 
  | Controlled Impedance PCB Layer Stackup siampcb Impedance Calculator  | 
  | 
Material  | FR-4  | FR-4 Standard Tg 130-140/ Tg 155  | 
  | 
Dielectric constant  |   4.5(double-side PCB) 
  | 7628 structure 4.6 2313 structure 4.05 2116 structure 4.25  | 
  | 
Max. Dimension  | 400x500mm  | The maximum dimension siampcb can accept  | 
  | 
Dimension Tolerance  | ±0.2mm  | ±0.2mm for CNC routing, and ±0.4mm for V-scoring  | 
  | 
Board Thickness  | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm  | The thickness of finished board.  | 
  | 
Thickness Tolerance (Thickness≥1.0mm)  | ± 10%  | e.g. For the 1.6mm board thickness, the finished board thickness ranges from 1.44mm(T-1.6×10%) to 1.76mm(T+1.6×10%)  | 
  | 
Thickness Tolerance (Thickness<1.0mm)  | ± 0.1mm  | e.g. For the 0.8mm board thickness, the finished board thickness ranges from 0.7mm(T-0.1) to 0.9mm(T+0.1).  | 
  | 
Finished Outer Layer Copper  | 1 oz/2 oz (35um/75um)  | Finished copper weight of outer layer is 1oz or 2oz.  | 
  | 
Finished Inner Layer Copper  | 0.5 oz (17um)  | Finished copper weight of inner layer is 0.5oz only.  | 
  | 
Drill/Hole Size
Features | Capability | Notes | Patterns | 
Drill Hole Size (Mechanical)  |   0.20mm- 6.30mm 
  | Min. drill size is 0.20mm. Max. drill size is 6.30mm.  | 
  | 
Drill Hole Size Tolerance  | +0.13/-0.08mm  | e.g. for the 0.6mm hole size, the finished hole size between 0.52mm to 0.73mm is acceptable.  | 
  | 
Blind/Buried Vias  | Don’t support  | Currently we don't support Blind/Buried Vias, only make through holes.  | 
  | 
Min. Via hole size  | 0.2mm  | For Single&Double Layer PCB, the minimum via hole size is 0.3mm;For Multi Layer PCB, the minimum via hole size is 0.2mm  | 
  | 
Min. Via diameter  | 0.45mm  | For Single&Double Layer PCB, the minimum Via diameter is 0.6mm;For Multi Layer PCB, the minimum via diameter is 0.45mm.  | 
  | 
PTH hole Size  | 0.20mm - 6.35mm  | The annular ring size will be enlarged to 0.15mm in production.  | 
  | 
Pad Size  | 0.70mm- 6.35mm  | The pad hole size will be enlarged 0.15mm in production.  | 
  | 
Min. Non-plated holes  | 0.50mm  | The minimum NPTH dimension is 0.50mm, Please add the NPTH in the mechanical layer or keep out layer.  | 
  | 
Min. Plated Slots  | 0.65mm  | The minimum plated slot width is 0.65mm, which is drawn with a pad.  | 
  | 
Min. Non-Plated Slots  | 1.0mm  | The minimum Non-Plated Slot Width is 1.0mm, please draw the slot outline in the mechanical layer(GML or GKO)  | 
  | 
Min. Castellated Holes  | 0.60mm  | The minimum diameter of castellated holes is 0.60mm.  | 
  | 
Hole size Tolerance (Plated)  | +0.13mm/-0.08mm  | e.g. for the 1.00mm Plated hole, the finished hole size between 0.92mm to 1.13mm is acceptable.  | 
  | 
Hole size Tolerance (Non-Plated)  | ±0.2mm  | e.g. for the 1.00mm Non-Plated hole, the finished hole size between 0.80mm to 1.20mm is acceptable.  | 
  | 
Rectangle Hole/Slot  | Don’t support  | We don't make rectangle hole/slot,the rectangle hole/slot will be made as round or oval hole/slot by default.  | 
  | 
Minimum clearance
Features  | Capabilities  | Patterns  | 
Hole to hole clearance(Different nets)  | 0.5mm  | 
  | 
Via to Via clearance(Same nets)  | 0.254mm  | 
  | 
Pad to Pad clearance(Pad without hole, Different nets)  | 0.127mm  | 
  | 
Pad to Pad clearance(Pad with hole, Different nets)  | 0.5mm  | 
  | 
Via to Track  | 0.254mm  | 
  | 
PTH to Track  | 0.33mm  | 
  | 
NPTH to Track  | 0.254mm  | 
  | 
Pad to Track  | 0.2mm  | 
  | 
Minimum trace width and spacing
Copper weight | Min. Trace width | Min. Spacing | Patterns | 
H/HOZ (Inner layer)  | 5mil (0.127mm)  | 5mil (0.127mm)  | 
  | 
1oz (Outer layer)  | 1/2 layers: 5mil (0.127mm) 4/6 layers: 3.5mil(0.09mm)  | 1/2 layers: 5mil (0.127mm) 4/6 layers: 3.5mil(0.09mm)  | 
  | 
2oz (Outer layer)  | 8mil (0.2mm)  | 8mil (0.2mm)  | 
  | 
BGA
Layer count | Min. BGA Pad Dimensions | Min. Distance Between BGA | Patterns | 
1/2 layers  | 0.4 mm  | 0.127mm  | 
  | 
4/6 layers  | 0.25 mm  | 0.127mm  | 
  | 
Solder Mask
Features  | Capabilities  | Notes  | Patterns  | 
Solder mask opening/ expansion  | 0.05mm  | The solder mask should have a minimum of a 0.05 mm "growth/mask opening" around the pad to allow for any mis-registration.  | 
  | 
Solder bridge  | 0.2mm(green) 0.254mm(other colors)  | To have solder mask bridge, the spacing between copper pads edge must be 0.2mm (8mils) or more.  | 
  | 
Solder mask color  | green, red, yellow, blue, white, and black.  | We use LPI (Liquid Photo Imageable) solder mask. It is the most common type of mask used today.  | 
  | 
Solder mask dielectric constant  | 3.8  | 
  | 
  | 
Solder mask thickness  | 10-15UM  | 
  | 
  | 
Legend
Features | Capabilities | Notes | Patterns | 
Minimum Line Width  | 6 mil (0.153mm)  | Characters width less than 6mil(0.153mm) will be unidentifiable.  | 
  | 
Minimum text height  | 32 mil (0.8mm)  | Characters height less than 32mil(0.8mm) will be unidentifiable.  | 
  | 
Character width to height ratio  | 1:6  | The preferred ratio of width to height is 1:6.  | 
  | 
Pad To Silkscreen  | 0.15mm  | The Minimum Distance Between Pad and Silkscreen is 0.15mm.  | 
  | 
Features  | Capabilities  | Notes  | Patterns  | 
Trace to Outline  | 0.2mm  | Ships as individual board(Rounting):Trace to Outline≥0.2mm  | 
  | 
Trace to V-cut line  | 0.4mm  | Ship as panel with V-scoring: Trace to V-cut line≥0.4mm  | 
  | 
Panelization
Features | Capabilities | Notes | Patterns | 
Panelization without space  | 0mm  | The space between boards is 0mm.  | 
  | 
Panelization with space  | 2mm  | Make sure the space between boards should be ≥2mm,otherwise it will be hard to process for rounding.  | 
  | 
Panelized Round board  | ≥20mmx20mm  | The single round board size should be≥20mmx20mm. Panelize with stamp holes and add tooling strips on four board edges  | 
  | 
Panelized castellated holes board  | Panelize with stamp holes and add tooling strips on four board edges  | The distance between castellated hole and board corner should be larger than 4mm. Recommended diameter of stamp hole is 0.5mm-0.8mm; Recommended distance between the two stamp holes is 0.2-0.3mm  | 
 
  | 
Min. Width of Breakaway Tab  | 4mm  | The minimum width of breakaway tab is 4mm. For breakaway with mouse-bites, the minimum width is 5mm.  | 
  | 
Min. Edge Rails  | 4mm  | If choosing panel by JLCPCB, we will add 5mm edge rails on both sides by default.  | 
  | 
รายการ  | ความสามารถในการผลิต | รายละเอียด | 
| ชั้นลายวงจร (Layer) | 1 - 6 ชั้น | ไม่สามารถทำ Blind/Buried Vias ได้ (Via ซ่อนไว้ด้านใน) | 
| วัสดุ | FR-4 | |
| ขนาด PCB | 400 x 500 mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดใหญ่สุด 400 x 500 mm. *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดใหญ่สุด 300 x 300 mm.  | 
| ขนาด PCB (ความคลาดเคลื่อน) | ±0.2 mm | ความคลาดเคลื่อนจากเครื่องจักรในการผลิต CNC V-scoring | 
| สีสารเคลือบ PCB | เขียว, ขาว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง | |
| ความหนา PCB | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm | |
| ความหนา PCB (ความเลาดเคลื่อน) | ±0.1mm - ±10% | |
| ความหนาของทองแดง | 1 oz - 2 oz | |
| ความหนาของทองแดงชั้นใน | 0.5 oz | |
ระยะต่ำสุด เส้น/ระยะห่างเส้น  | 3.5mil (0.089 mm) | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 5 mil. *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 3.5mil.  | 
ขนาดต่ำสุด รู (Via)  | 0.2mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.3mm. (Via) *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.2mm. (Via)  | 
ขนาดต่ำสุด เส้นผ่านูนย์กลาง  | 0.45mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.6mm. (Via) *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.45mm. (Via)  | 
ระยะต่ำสุด รู(Via) กับ เส้น  | 5mil (0.127 mm) | ระยะห่างระหว่างรู Via กับ เส้นลายวงจร 5mil | 
ขนาดรูเจาะ Drill Hole Size  | 0.2-6.3mm | ขนาดเล็กสุด 0.2mm / ขนาดใหญ่สุด 6.3mm. | 
| ความคลาดเคลื่อนรูเจาะ | ±0.08mm | |
ขนาดเล็กสุด เส้นรอบวง  | 3mil (0.076 mm) | |
ขนาดเล็กสุด ตัวอักษร  | 6mil / 32mil (0.152 / 0.813 mm) | ความหนา 6mil / ความสูง 32mil | 
ระยะห่างระหว่างเส้นกับขอบPCB  | 0.2mm | *การตัดPCBในงานแบบชิ้น (Routing):ตัดงานเป็นชิ้นๆ ระยะห่างเส้นกับขอบงาน ≥0.2mm; *การตัดPCBในแบบงานเป็นชุดV-scoring:V-cut ระยะห่างเส้นกับเส้นV-cut ≥0.4mm  | 
ระยะห่างของงานเป็นชุด  | 2mm | ควรมีระยะห่างระหว่างบอร์ด ≥2mm ไม่อย่างนั้นจะยากต่อการผลิต จากการ Routing (CNC)  | 
ขนาดกว้างต่ำสุด. ขอบราง PCB  | 3mm | |
| Copper Hatching with Pads | Hatch | สามารถทำได้ตามที่ลูกค้าออกแบบมาได้เลย (Copper Regions,Track Arcs)  | 
| Slot Drawing with Pads | Outline | หากมีหลายรูที่ไม่ชุบ (NPTH) โปรดรายละเอียดให้ด้วย | 
| Protel/dxp Solder Layer | Solder Layer | Paste Layer ในProtel/dxp ไม่ใช่ Solder Layer (ข้อควรระวัง) | 
| Protel/dxp Outline Layer | Keepout Layer/Mechanical Layer | ออกแบบขอบงานควรเลือกเป็น Keepout Layer/Mechanical Layer สำหรับเส้นขอบ,Routing , V-cut ควรใส่รายละเอียดมาให้ด้วย  | 
ขนาด. เส้นผ่านศูนย์รูเจาะเป็นครึ่งวงกลม Min. Half Hole Diameter  | 0.6mm | การเจาะรูแบบพิเศษครึ่งวงกลม เส้นผ่าศูนย์กลางรูควรมากกว่า 0.6 mm | 
Soldermask Bridge/ Blind and buried vias  | Soldermask Bridge/Blind and buriedvias ไม่สามารถทำได้  | |
| โปรแกรมที่เราสามารถใช้ได้ | Altium Designer/Protel99/Proteus/ Gerber File  | เป็นโปรแกรมที่ทางเราสามารถ Support ได้ ไฟล์ที่ใช้ในการผลิตจะเป็น Gerber File  |