ข้อกำหนดในการผลิต
รายการ | ความสามารถในการผลิต | รายละเอียด |
| ชั้นลายวงจร (Layer) | 1 - 6 ชั้น | ไม่สามารถทำ Blind/Buried Vias ได้ (Via ซ่อนไว้ด้านใน) |
| วัสดุ | FR-4 | |
| ขนาด PCB | 400 x 500 mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดใหญ่สุด 400 x 500 mm. *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดใหญ่สุด 300 x 300 mm. |
| ขนาด PCB (ความคลาดเคลื่อน) | ±0.2 mm | ความคลาดเคลื่อนจากเครื่องจักรในการผลิต CNC V-scoring |
| สีสารเคลือบ PCB | เขียว, ขาว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง | |
| ความหนา PCB | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm | |
| ความหนา PCB (ความเลาดเคลื่อน) | ±0.1mm - ±10% | |
| ความหนาของทองแดง | 1 oz - 2 oz | |
| ความหนาของทองแดงชั้นใน | 0.5 oz | |
ระยะต่ำสุด เส้น/ระยะห่างเส้น | 3.5mil (0.089 mm) | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 5 mil. *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 3.5mil. |
ขนาดต่ำสุด รู (Via) | 0.2mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.3mm. (Via) *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.2mm. (Via) |
ขนาดต่ำสุด เส้นผ่านูนย์กลาง | 0.45mm | *สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.6mm. (Via) *สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.45mm. (Via) |
ระยะต่ำสุด รู(Via) กับ เส้น | 5mil (0.127 mm) | ระยะห่างระหว่างรู Via กับ เส้นลายวงจร 5mil |
ขนาดรูเจาะ Drill Hole Size | 0.2-6.3mm | ขนาดเล็กสุด 0.2mm / ขนาดใหญ่สุด 6.3mm. |
| ความคลาดเคลื่อนรูเจาะ | ±0.08mm | |
ขนาดเล็กสุด เส้นรอบวง | 3mil (0.076 mm) | |
ขนาดเล็กสุด ตัวอักษร | 6mil / 32mil (0.152 / 0.813 mm) | ความหนา 6mil / ความสูง 32mil |
ระยะห่างระหว่างเส้นกับขอบPCB | 0.2mm | *การตัดPCBในงานแบบชิ้น (Routing):ตัดงานเป็นชิ้นๆ ระยะห่างเส้นกับขอบงาน ≥0.2mm; *การตัดPCBในแบบงานเป็นชุดV-scoring:V-cut ระยะห่างเส้นกับเส้นV-cut ≥0.4mm |
ระยะห่างของงานเป็นชุด | 2mm | ควรมีระยะห่างระหว่างบอร์ด ≥2mm ไม่อย่างนั้นจะยากต่อการผลิต จากการ Routing (CNC) |
ขนาดกว้างต่ำสุด. ขอบราง PCB | 3mm | |
| Copper Hatching with Pads | Hatch | สามารถทำได้ตามที่ลูกค้าออกแบบมาได้เลย (Copper Regions,Track Arcs) |
| Slot Drawing with Pads | Outline | หากมีหลายรูที่ไม่ชุบ (NPTH) โปรดรายละเอียดให้ด้วย |
| Protel/dxp Solder Layer | Solder Layer | Paste Layer ในProtel/dxp ไม่ใช่ Solder Layer (ข้อควรระวัง) |
| Protel/dxp Outline Layer | Keepout Layer/Mechanical Layer | ออกแบบขอบงานควรเลือกเป็น Keepout Layer/Mechanical Layer สำหรับเส้นขอบ,Routing , V-cut ควรใส่รายละเอียดมาให้ด้วย |
ขนาด. เส้นผ่านศูนย์รูเจาะเป็นครึ่งวงกลม Min. Half Hole Diameter | 0.6mm | การเจาะรูแบบพิเศษครึ่งวงกลม เส้นผ่าศูนย์กลางรูควรมากกว่า 0.6 mm |
Soldermask Bridge/ Blind and buried vias | Soldermask Bridge/Blind and buriedvias ไม่สามารถทำได้ | |
| โปรแกรมที่เราสามารถใช้ได้ | Altium Designer/Protel99/Proteus/ Gerber File | เป็นโปรแกรมที่ทางเราสามารถ Support ได้ ไฟล์ที่ใช้ในการผลิตจะเป็น Gerber File |
