ข้อกำหนดในการผลิต

รายการ

ความสามารถในการผลิตรายละเอียด
ชั้นลายวงจร (Layer)1 - 6 ชั้นไม่สามารถทำ Blind/Buried Vias ได้ (Via ซ่อนไว้ด้านใน)
วัสดุFR-4 
ขนาด PCB  400 x 500 mm

*สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดใหญ่สุด 400 x 500 mm.

*สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดใหญ่สุด 300 x 300 mm.

ขนาด PCB (ความคลาดเคลื่อน)±0.2 mmความคลาดเคลื่อนจากเครื่องจักรในการผลิต CNC V-scoring
สีสารเคลือบ PCBเขียว, ขาว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง 
ความหนา PCB0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 
ความหนา PCB (ความเลาดเคลื่อน) ±0.1mm - ±10% 
ความหนาของทองแดง1 oz - 2 oz 
ความหนาของทองแดงชั้นใน0.5 oz 

ระยะต่ำสุด เส้น/ระยะห่างเส้น

Min. Tracing/Spacing

3.5mil (0.089  mm)

*สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 5 mil.

*สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดต่ำสุด ระยะห่างเส้น/ความกว้างเส้น 3.5mil.

ขนาดต่ำสุด รู (Via)

Min. Via hole size

0.2mm 

*สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.3mm. (Via)

*สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดรู 0.2mm. (Via)

ขนาดต่ำสุด เส้นผ่านูนย์กลาง

Min. Via diameter

0.45mm 

*สำหรับ PCB 1 - 2 ชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.6mm. (Via)

*สำหรับ PCB หลายชั้น ขนาดเล็กสุด ขนาดเส้นผ่านูนย์กลาง 0.45mm. (Via)

ระยะต่ำสุด รู(Via) กับ เส้น

Min. Via To Trace

5mil (0.127 mm)ระยะห่างระหว่างรู Via กับ เส้นลายวงจร 5mil 

ขนาดรูเจาะ

Drill Hole Size

0.2-6.3mm ขนาดเล็กสุด 0.2mm / ขนาดใหญ่สุด 6.3mm. 
ความคลาดเคลื่อนรูเจาะ±0.08mm 

ขนาดเล็กสุด เส้นรอบวง

Min. Annular Ring

3mil (0.076 mm)  

ขนาดเล็กสุด ตัวอักษร

Min. Character Size

6mil / 32mil (0.152 / 0.813 mm)ความหนา 6mil / ความสูง 32mil 

ระยะห่างระหว่างเส้นกับขอบPCB

Min. Trace to Outline

0.2mm 

*การตัดPCBในงานแบบชิ้น (Routing):ตัดงานเป็นชิ้นๆ ระยะห่างเส้นกับขอบงาน ≥0.2mm; 

*การตัดPCBในแบบงานเป็นชุดV-scoring:V-cut ระยะห่างเส้นกับเส้นV-cut ≥0.4mm

ระยะห่างของงานเป็นชุด

Panelization with space (Min.)

2mm 

ควรมีระยะห่างระหว่างบอร์ด ≥2mm

ไม่อย่างนั้นจะยากต่อการผลิต จากการ Routing (CNC)

ขนาดกว้างต่ำสุด. ขอบราง PCB

Min. Edge Rails

3mm   
Copper Hatching with Pads Hatch 

สามารถทำได้ตามที่ลูกค้าออกแบบมาได้เลย

(Copper Regions,Track Arcs)

Slot Drawing with PadsOutlineหากมีหลายรูที่ไม่ชุบ (NPTH) โปรดรายละเอียดให้ด้วย
Protel/dxp Solder LayerSolder LayerPaste Layer ในProtel/dxp ไม่ใช่ Solder Layer (ข้อควรระวัง)
Protel/dxp Outline Layer Keepout Layer/Mechanical Layer 

ออกแบบขอบงานควรเลือกเป็น Keepout Layer/Mechanical Layer

สำหรับเส้นขอบ,Routing , V-cut ควรใส่รายละเอียดมาให้ด้วย

ขนาด. เส้นผ่านศูนย์รูเจาะเป็นครึ่งวงกลม

Min. Half Hole Diameter

0.6mm การเจาะรูแบบพิเศษครึ่งวงกลม เส้นผ่าศูนย์กลางรูควรมากกว่า 0.6 mm 

Soldermask Bridge/

Blind and buried vias

  

Soldermask Bridge/Blind and buriedvias

ไม่สามารถทำได้

โปรแกรมที่เราสามารถใช้ได้ 

Altium Designer/Protel99/Proteus/

Gerber File

เป็นโปรแกรมที่ทางเราสามารถ Support ได้ 

ไฟล์ที่ใช้ในการผลิตจะเป็น Gerber File

 
Powered by MakeWebEasy.com